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Koch Chemie Polierschwamm Weich Micro Cut Pad

Koch Chemie
Koch Chemie Polierschwamm Weich Micro Cut Pad
Koch Chemie Polierschwamm Weich Micro Cut Pad Bild 2

Zur Entfernung von leichten Kratzern und Hologrammen

  • Hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen
  • Ideal in Kombination mit einer Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01
  • Spezielle Dichte ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte
Preis: 8,95
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Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.


Stauchhärte: 10.

Abrasivität: 5.

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